叶先生
4月29日下午，正业科技集团董事长徐地华、副总裁徐地明、董秘王巍、财务总监谭君艳、IT流程管理中心总监黄洪辉、总裁办主任雷卓林等高层领导莅临子公司深圳市集银科技有限公司（以下简称：集银科技），旨在走访调研集银科技的经营管理情况，加强交流，促进协同及配合，进而提升集团化管理水平。
座谈会上，徐董事长一行认真听取了集银科技管理层对第一季度业绩成果和经营现状的详细汇报，然后双方就经营业绩、集团化管理、产品技术研发、财务管理、资源协助、发展方向等企业发展的方方面面进行了深度沟通。
徐董事长表示：在以陈文锋总经理为核心的集银科技管理层的带领下，集银科技取得了优秀的业绩，是集团最优秀的经营单元之一，感谢施总为集银科技快速发展打下的基础，感谢陈总赵总等核心管理层的带领，感谢各位干部和全体员工的辛勤付出。希望集银科技继续在产品创新、市场开拓、经营管理、团队建设、人才培养等方面再接再厉，再创辉煌；集团将继续为集银科技提供管理、财务、申报、法务、品牌等全方面的资源协助，充分授权陈文锋总经理带领的管理团队，全力支持集银科技实现高质量可持续发展。同时，大家要树立并提高集团意识，围绕集团战略定位开展业务，以主人翁心态和集团立场考虑问题、解决问题。
2018年，正业科技实现了从单体公司向集团化公司的发展，逐步开展集团化管理，通过多种管理方法来有序推进集团法人治理和提高集团化管理水平。此次莅临子公司走访调研，不仅为子公司的后续发展明确方向，更是鼓舞了全体员工的士气，也进一步提升了集团化管理水平。未来，正业科技集团必定上下齐心，谋发展，成大业。
集银科技的简介
▲COF模组线（适用于OLED COF(COG) Inling生产）
公司的主要产品包括有:COG全自动绑定机、FOG全自动绑定机、T-FOG全自动绑定机、TLI全自动全贴合机、BL-LCM全自动组装机、背光源全自动叠片机、CCM全自动绑定机、3D贴膜机、脉冲式热压机等系列设备。
▲全自动中尺寸COG绑定线
▲全自动小尺寸真空贴合线
