叶先生
为期三天的国际电子电路（上海）展览会完美收官。展会期间，正业科技展位前来咨询和合作交流的客户络绎不绝，好不热闹。通过此次展会，正业科技收获颇丰，不仅加固了与老客户的良好合作关系，还与众多新客户达成了合作意向。
接下来，正业君带您细细回味展会精彩~
▲与客户交流洽谈合影
▲合影留恋
正业风采
正业Boy在春季论坛上的演讲
作为电子行业技术交流的盛会，由中国电子电路行业协会(CPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”于2021年7月6日-7日在上海召开。正业科技积极参与，进行了《铜厚在线智能检测的研究和应用》的演讲分享。
随着全球信息化，智能化趋势，面铜厚度对线路传输的电流/电压/高频/高速信号至关重要。现今行业面铜检测普遍采取人工抽检或首件检测的方式，自动检测其实就是替代人工，将检测连接产线，实现即时检测。
面铜质量的管控，非一朝一夕，智能检测设备能够引导制程的改善，涉及钻孔资料、MES大数据分析互联、产商内部工艺/IT/质量/生产等部门共同参与，智能制造与智能检测密不可分，只有两者结合才能更好的保证产品的品质。
▲团队风采
三天的展会匆匆结束，转眼又要迈上新的征程。过去数载，感恩大家的关注与期待。驻足未来，正业科技将坚定“工业检测智能装备”的战略定位，以创新为动力，致力为客户创造更多的价值，与您们共同迈向美好未来。
