在“高质量”发展背景下,
生产加工设备的选择变得愈发重要。
面对多层压合后的PCB
表面外观特征不明显,
人工调整状态出错率高的问题,
正业科技瞄准市场需求,迅速出击
推出X-ray钻靶自动上料解决方案
正业科技X-ray钻靶自动上料设备
整机运作揭秘
小车放料 → 升降台自动上料 → 取料台自动取料并放入旋转排版中心 → X光拍照精准定位 → 送料机械手模块送至钻靶机加工 → 钻靶机反馈异常信号 → 送料机械手模块自动取料,将不良品分堆 → 执行下一周期工作
本设备还可选配打码标识,以适用高阶产品,匹配钻孔工序作业。自动打码标识可对每片产品进行区分,辅助产品精准涨缩分类。
自动抓取、精准定位
多层压合后的PCB表面外观特征不明显,难以对其进行定位,往往需要辅以人工翻面、旋转等调整产品状态。正业科技X-ray钻靶自动上料设备,可适应不同尺寸PCB硬板,自动对位、调整状态,并将不良品分堆,有效规避了人工调整效率低,出错率高的问题,定位精度可达0.5mm。
供料稳定、运行高效
采用多轴配合,较其他两组机械手设备,可以长时间稳定供料;同时还保证了超高的运行效率,投料效率3.0-4.5pnl/min,13sec/cycle实测,一键切换料号。
节约人工、高性价比
无需人工辅助调整产品方向、状态,大大节约了人工成本。规避人员长时间操作打靶机,减少X光辐射照射量。同时,相较中级别机械手成本高,低级别机械手稳定差的问题,此款设备性价比优势显著。
总的来说
由正业科技自主研发、生产的
X-ray钻靶自动上料设备,
可以实现PCB板的自动上料,
是企业提高效率、节约人工成本的优质选择。
未来,正业科技将持续为行业用户
提供优质的技术服务。