5月16-18日,为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展精彩落幕,正业科技携半导体X-RAY智能检测设备精彩亮相了此次展会。
随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸在不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高,与之相对应的缺陷检测精度要求需达到更高级别。
正业科技始终以客户为中心,推出了多样化的X-RAY智能检测解决方案,可满足半导体行业分立器件、IGBT功率器件、电子元器件、传感器以及泛半导体领域PCB板、PCBA、BGA、IC载板、芯片、LED芯片锡珠、电容/电阻、MLCC、连接器、线缆的检测。
展会现场,工作人员更是以最饱满的热情和严谨的态度,为每一位客户做最详尽的方案讲解。
回顾展会,收获满满。在此感谢各位行业领导和新老客户的莅临!未来,我们将继续以优质的产品和服务,回馈客户长久以来的支持和信任。精彩永不落幕,期待再次相遇!