叶先生
2016年6月7日，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）在创新之都深圳，成功举办主题为“夏日鹏城，正业有约”——2016正业科技深圳技术交流会，取得了可喜的成果。
6月7日下午，筹备已久的深圳技术交流会在深圳维纳斯皇家酒店隆重举行。正业科技高层领导、技术精英以及华南地区众多PCB/FPC行业的企业家、技术工程师共聚一堂，见证了此次交流会的盛况。同时，CPCA顾问兼正业科技顾问梁志立先生、GPCA会长辛国胜先生、SPCA副秘书长何坚明先生作为此次交流会的特邀嘉宾，为大会提供了支持和指导。
在徐总带来的热烈气氛下，大会正式进入主题，首先上台演讲的是正业科技李磊先生。李磊先生为大会作“正业科技FPC材料介绍”主题演讲，详细介绍了正业科技的纯胶膜、覆盖膜、离型膜、PI补强板、不锈钢片等新材料。
接着，正业科技李勇先生为嘉宾推介了正业科技最新明星产品——正业干膜。正业干膜是正业科技与鸿瑞新材达成的战略性合作成果，是一款性价比极高的新产品。正业干膜具有多种优势性能，可为企业降低成本，提升产品质量。
随后，正业科技彭工为嘉宾介绍了正业科技历时多年，终于研发成功的新装备——字符喷印机。正业科技的字符喷印机具有多种优势性能，与现有喷印技术相比有极大的提升，可满足更高精度的喷印要求。
此次交流会除了有精彩的产品及技术演讲，更有喜庆的抽奖互动环节，让会议增添了众多的活力和喜悦。多名企业家表示对正业科技的新品及技术产生了浓厚的兴趣，形成多个订单意向。交流会圆满结束后，正业科技工作人员和与会嘉宾还举行了愉快的交流晚宴。
