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无胶双面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板
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1、优异的耐吸湿性;
2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性;
3、优异的电气性质及机械性质;
4、优异的耐化性;
5、高剥离强度。
产品规格:
类型
规格
PI膜类型
PI膜(um)
铜箔标称厚度(um)
总厚(um)
无胶双面软性覆铜板
LT1TZ
FRS-142#SW
25.0±2.5
12.0±2.0
19.0±5.0
项目
单位
剥离强度
常态
kgf/cm
≥0.71
漂锡处理
(288℃, 30sec)
≥0.63
漂锡耐热性
288℃
sec
>30
尺寸安定
Method B
%
±0.15
Method C
±0.20
表面阻抗
MΩ
≥10⁴
体积阻抗率
MΩ/cm
介电常数(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
≤0.04
PI厚度
um
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