圆满收官！集银科技精彩亮相第二十四届高交会半导体显示展

为期5天的第二十四届高交会半导体显示展，在深圳会展中心(福田)圆满落幕。正业科技旗下子公司深圳市集银科技有限公司(以下简称:集银科技)，作为平板显示行业优秀的热压、贴合设备专业制造商，携新产品新技术精彩亮相，受到广泛关注。

本次展会，集银科技带来了一系列平板显示智能装备解决方案亮相，包括：全自动小尺寸COF/COG绑定线、全自动中大尺寸COG绑定线、全自动小尺寸真空贴合线、全自动小尺寸OLED曲面贴合线、全自动背光组装线、全自动背光源组装线、非标自动化生产组装线。每一个智能装备解决方案都配有专属的展示大屏，从业者们纷纷驻足观看，并与现场工作人员密切交流。

同期，第十八届中国国际显示大会以“需求变革与技术创新”为主题于11月16日举行。全球半导体显示及3D立体显示技术领域的院士、学协/会专家、重点企业负责人、本土替代厂商代表齐聚，“政、产、学、研、用、投”嘉宾六位一体，打造了一场高端产业交流盛会，共谋新发展！

集银科技受邀参加并赞助了此次会议，同时也通过这次会议加强了集银与各学术专家的交流。会议期间，集银科技在现场布置了展位，吸引了众多参会代表与业内专家驻足展台交流和探讨集银新产品、新技术。

5天以来，集银科技展位备受青睐，前来了解和咨询平板显示智能装备解决方案的新老客户络绎不绝，他们详细了解了集团的产品和业务，并在现场进行了深入交流。现场工作人员热情接待，并进行了答疑解惑。

第二十四届高交会半导体显示展已圆满收官。展会期间，集银科技感受到了来自行业同仁的关注和肯定。未来，集银科技将不断提升自主创新能力，聚焦新一代显示技术，全力为客户提供优质的产品和服务，助力行业高质量发展！

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